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  • 光电或激光用热沉电子封装热沉片 钼铜热沉 钼铜热沉片
  • 光电或激光用热沉电子封装热沉片 钼铜热沉 钼铜热沉片 钼铜热沉材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以钼铜热沉材料一般适用于航天航空等领域。

       二、物理化学性能 牌号 钼含量 Wt% 密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） 导热系数 W/（M·K） 导电率 μΩm 硬度 HV 85MoCu 85±2% 9.98 6.8 160~180 0.05 210 80MoCu 80±2% 9.91 7.7 170~190 0.046 190 70MoCu 70±2% 9.77 9.1 200~250 0.04 180 65MoCu 65±2% 9.70 9.7 210~270 0.038 176 60MoCu 60±2% 9.64 10.3 220~280 0.034 170   三、产品用途 微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等  四、我公司钼铜优势 1. 钼铜没有添加任何粘接剂，导热性能很好； 2. 钼铜的金相没有铜池，性能稳定； 3. 钼铜的铜含量控制很稳定，热膨胀系数和导热率很稳定； 4. 通过冲压工艺生产的热沉片，生产成本更低； 5. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过； 6. 电镀质量更好，耐热冲击性能好。

      五、我们可以提供规格范围在（0.1~10.0）mm×（10~200）mm×（30~500）mm的钼铜片材，也可以提供深度加工的钼铜精密加工件。

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